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台灣國發會率團訪問東歐三國,達成半導體等科技交流合作

台灣國發會周四表示,10月間國發會主委率團訪問斯洛伐克、捷克、立陶宛三地,達成不同的合作項目,包含半導體人才與供應鏈評估,量子、太空衛星等科技交流,以及經貿、稅務與金融等各方面的合作。

國發會在向行政院院會的報告案中指出,日前的出訪與各國簽署了共18項產學合作備忘錄(MOU),隨團的業者、公協會、法人機構更是洽談出23項具體合作事項,橫跨汽車產業、晶片設計,到觀光與金融科技,合作範疇既深且廣。

國發會主委龔明鑫表示,斯洛伐克、捷克、立陶宛都提到希望與台灣在晶片製造方面進行合作。

他補充稱,台灣除與他們研究將如何在芯片方面進行合作之外,同時台灣也將為技術培訓提供獎學金。

10月間國發會主委龔明鑫帶團、科技部吳政忠部長也親自參與,赴東歐斯洛伐克、捷克、立陶宛三國的出訪,為期九天,其間不只有官方正式交流,連民間各式會議也都同樣熱絡,共有將近60場次的活動。

先前在新冠肺炎疫情最嚴峻的期間,台灣與這三個國家互相幫助,台灣去年贈口罩予三國,今年台灣疫情嚴重時,三國也回贈台灣疫苗,關係明顯深化。

其中,日前“駐立陶宛台灣代表處”已正式成立並掛牌運作,立陶宛馬上面臨中國的壓力。中國決定將中立兩國外交關係降為代辦級。(完)

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