公司基本資料-華邦電子股份有限公司

公司基本資料公司代號:2344公司名稱:華邦電子股份有限公司公司簡稱:華邦電公司地址:台中市大雅區中部科學園區科雅一路8號董事長:焦佑鈞總經理:陳沛銘發言人:周致中發言人職稱:協理公司總機電話:(04)25218168主要經營業務-1:1積體電路2半導體記憶零組件及其系統產品3電腦系統用、數位通訊主要經營業務-2:用、及週邊設備用之半導體零組件及其系統產品4其他半導體零組件主要經營業務-3:5電腦軟體程式設計及資料處理6兼營與業務相關之進出口貿易業務公司成立日期:19870929上市日期:19951018實收資本額:39800001930普通股發行股數:3980000193特別股發行股數:0股票過戶機構:華邦電子股份有限公司股務辦事處過戶機構電話:(02)27905885過戶機構地址:台北市內湖區行善路398號8樓公司統一發票編號:22099218會計年度:曆年制公司英文名稱:Winbond Electronics Corporation代理發言人:范祥雲/戴妍絜舊制度截止日期:0舊會計年度:曆年制特別股發行:N公司債發行:N英文簡稱:WEC英文地址-街巷弄號:No.8, Keya 1st Rd., Daya Dist.,英文地址-縣市國別:Taichung City, Taiwan, R.O.C傳真機號碼:(03)5796119網址:WWW.WINBOND.COM電子郵件信箱:YCWang16@WINBOND.COM公司名稱變更核准日期:0公開發行日期:0上櫃日期:0興櫃日期:0發言人-英文:Chih-Chung Chou發言人職稱-英文:Assistant Vice President創新板或戰略新板或都不是:不是公司基本資料2投資人關係聯絡人-中文:鄧紹康投資人關係聯絡人-英文:S.K. Teng投資人關係聯絡人職稱-中文:經理投資人關係聯絡人職稱-英文:Manager投資人關係聯絡電話:(03)5678168 #76132投資人關係電子郵件:IR@winbond.com普通股盈餘分派或虧損撥補頻率:每半會計年度普通股年度-含第4季或後半年度-現金股息及紅利決議層級:董事會