韓國SK海力士明年初將在美國新建芯片封裝廠--消息人士

兩位知情人士表示，韓國SK海力士 000660希望在美國選址興建先進的芯片封裝廠，並在明年第一季前後破土動工，在中國大舉投資芯片業之際助美國一臂之力。

其中一位消息人士說，該工廠的估計成本為“幾十億美元”，將在2025-2026年實現量產，並雇用約1,000名工人。由於細節尚未公開，消息人士不願具名。

消息人士補充說，該廠可能位於一所擁有工程人才的大學附近。

SK海力士的母公司--韓國第二大企業集團SK集團在上個月宣布，將拿出220億美元在美國投資半導體、綠色能源和生物科學項目，新工廠是該投資案的一部分。

這項投資案分配至半導體行業的金額為150億美元，其中包含研發項目、原材料、以及創建一家先進的封裝和測試廠。

“研發投資將包括建立一個全國性的研發合作和設施網絡，”消息人士說。

在給路透的一份聲明中，SK海力士沒有具體談到關於工廠的新細節，但表示在最近宣布的投資中，“150億美元將投資於先進封裝和其他半導體相關的研發，相關細節尚未敲定。”

美國很久以前就放棄了大多數基本的、低價值的芯片封裝業務，主要外包給亞洲的工廠，當地廠商在將芯片運往電子製造商之前會先進行封裝測試。

但是，在開發先進封裝技術的競賽中，新的戰線正在拉開。白宮在2021年的一份報告中說：“雖然美國及其夥伴國家擁有先進的封裝能力，但中國在這一領域的大量投資未來有可能顛覆市場。”

報告補充說，中國頂級芯片製造商中芯國際的一位高管曾在去年表示，中國公司應該專注于先進的封裝技術，以克服在開發更複雜芯片方面的弱點。中芯在2020年被列入美國的貿易黑名單。(完)

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