新聞/Reuters/中国电机驱动芯片设计公司峰岹科技拟在香港H股上市筹高至19.6亿港元中国电机驱动芯片设计公司峰岹科技拟在香港H股上市筹高至19.6亿港元Refinitiv688279002050峰岹科技 688279(1304.HK):* 香港全球发售1,629.95万股H股,最高发售价每股120.5港元;预期7月9日H股开始在联交所买卖* 基石投资者同意认购总额为1.12亿美元的发售股份;基石投资者包括泰康人寿、保银、华夏基金、三花智控 002050旗下三花国际新加坡等等* 我们是一家芯片设计公司,专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计与研发;BLDC电机是一种采用电子换向方式驱动的无刷电机欲览详情,请点击此处 Reuters中國股票亞洲香港股票© Copyright Thomson Reuters 2025. Click For Restrictions - https://agency.reuters.com/en/copyright.html顯示更多登入或建立一個永久免費帳戶來閱讀此新聞讓我們開始吧