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CLP Power Hong Kong Financing Ltd. 2.125% 30-JUN-2030
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主要事件
發行人
CLP Power Hong Kong Financing Ltd.
發行日
2020年6月30日
到期日
2030年6月30日
未結金額
750.00 M
USD
面值
1,000.00
USD
最小面額
200,000.00
USD
票息
2.13% (固定)
到期收益率
4.75%
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