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CLP Power Hong Kong Financing Ltd. 2.25% 21-JUL-2031

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概要
分析

CLPHF5233005分析


概要票息贖回風險

主要事件


發行人
CLP Power Hong Kong Financing Ltd.
發行日
2021年7月21日
到期日
2031年7月21日
未結金額
‪300.00 M‬ USD
面值
1,000.00 USD
最小面額
200,000.00 USD
票息
2.25% (固定)
到期收益率
4.62%
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