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QUALCOMM 17/27

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概要
分析
新聞

US747525AU7分析


概要票息贖回風險

主要事件


發行人
QUALCOMM, Inc.
發行日
2017年5月26日
到期日
2027年5月20日
未結金額
‪2.00 B‬ USD
面值
1,000.00 USD
最小面額
2,000.00 USD
票息
3.25% (固定)
到期收益率
4.60%
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