春天將至??6488環球晶基本面
根據優分析平台法人提供報告
短期展望
12英寸裸晶圓需求:預計2024年第2季度開始,尤其是來自DRAM客戶的需求將持續增加,並在2024年下半年顯著增加。
8英寸裸晶圓需求:2024年第1季度需求疲弱,但應該在2024年第2季度有所增加。
人工智能需求:非常強勁,個人電腦和智能手機的需求應該在2024年下半年增加。
庫存調整:預計2024年第1季度客戶已進行大部分庫存清理,從2024年第2季度起月增銷售動能改善,並從2024年第3季度起恢復年增。
毛利率:2024年上半年毛利率保持在33-34%,下半年應該會大幅跳升至約39%的水平。
營收預期:2024年第1季度銷售表現較弱,但預
關於GlobalWafers Co., Ltd.
部門
產業
執行長
Hsiu Lan Hsu
總部
Hsinchu
成立
2011
IPO日期
2014年10月28日
識別碼
3
ISIN US37891E1038
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