它是做什麼的:半導體廠務兼設備場 現階段: 今年手中訂單超過600億,今年的營運表現有機會創新高 未來面: 不管是晶圓還是記憶體未來都需要大量EVU設備, 提高生產目前已知大廠台積電、三星、美光都已經下定大量設備 這也讓ASML的EVU訂單一路排到2025年。 近期利多: 半導體設備大廠帆宣(6196)強攻AI應用報捷, 旗下首套自主研發的故障預診斷軟體「Foresight PHM」產品, 擴增利用率上限也獲得台積電等大廠的採用 帆宣AI布局熱轉之餘,美國當地工程也傳出搶下勁敵手上訂單, 今年營運可望優於預期。
TWSE:TAIEX **注意這是加權 昨天果然來了一段比較急的殺盤,17050沒有跌破之前都是多方趨勢,趨勢不太會因為一天而改變. 前高過高,前低不破,就仍然是多頭的走法,不過這邊要注意這兩天的走勢
它是做什麼的: 公司二線封測廠,產品以導線架IC封裝為主 不管是5G通訊、電動車、碳中和,碳化矽(SiC)也是其中具備的材料之一。 技術面: 用斐波0.236週線區間站穩 短線關注19塊有沒有拉回 拉回不跌破17.5 買進做多 目標有機會來到0.5 (22塊附近)
神隆量價突破,市場開始關注了,想當然爾的就會進入震盪整理。 我認為投資最難的並不是買進,而是賣出。 就像談戀愛一樣,愛上一個人不難,難的是怎麼開口說分手、難的是怎麼把過去前面的甜蜜美好忘掉。 賣出方法實在是太多了,比如均線、形態、目標價、基本面評估等等,不過還是老話一句, 沒有絕對正確的賣出方法,只有適合自己的賣出方法。 在神隆進入了突破階段,市場很多人會開始想像未來的股價有多美好,就像談戀愛的時候總是想像未來在一起的日子有多美,但在這邊,我還是要當一個負責任的投資者,向或許正在頭腦發熱的各位澆一點冰水,理性、自制才是長期投資獲勝的不二法則。 就週線型態來看他是一個長期的W底部,頸線位置大約在36附近,這邊也是前波大量區的套牢區間,這邊有震盪是合理的,至於要震盪整理多久,我也不知道,這邊最好的方式停利方式就是突破or跌破...
下跌剛收回 EMA60 營收、EPS 成長,且出現底部型態 72.5 站穩入場,止盈位:78、85.5 跌破 61 型態失效
日線級別處於強力多頭的趨勢,雖然價格跌穿20日均線,但不影響多頭格局的發展,好的回調將有利趨勢的推動。 短線上來看價格會需要在這附近磨擦一陣子,當然這時候持有的話磨擦的成本就會比較高,單子可能會拿不住,所以需要一個確認的過程,來強化對於對頭的信心。 我的計畫是: 1.順勢做多 2.畫出價格可能磨擦的區間 3.價格不跌穿區間,且小時級別均線組,向上發散,進場 4.進場後有出現反轉信號出場,跌穿60日均也出場 5.不如預期則轉換標的,不長時間關注
延續前篇的立場 圖為周線 以周級別次高點(M頭)做完 空頭修正浪7下5上結束 熊市中的多頭陷阱結束的前提 用非波滿足來重估熊底 可以得到 11800 9250的兩個目標 而透過次高點抓M頭滿足 可以得到 8750 這些價位並不是透過支撐去抓的 但從過往時間去看 依然能對上一些支撐 不用去猜多空 該幹嘛幹嘛 做你認為正確的選擇就行 假如之後台指明顯漲過17800 本篇不攻自破