Selon le WSJ, Broadcom et TSMC envisagent la possibilité d'un accord avec Intel qui diviserait le célèbre fabricant de puces

Les rivaux d'Intel INTC, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co 2330 et Broadcom AVGO, envisagent chacun des transactions potentielles qui permettraient de scinder en deux l'icône américaine de la fabrication de puces, a rapporté le Wall Street Journal samedi, citant des personnes familières avec le sujet.