公司基本資料-台灣積體電路製造股份有限公司

公司基本資料公司代號:2330公司名稱:台灣積體電路製造股份有限公司公司簡稱:台積電公司地址:新竹科學園區力行六路8號董事長:劉德音總經理:總裁: 魏哲家發言人:黃仁昭發言人職稱:副總經理暨財務長公司總機電話:03-5636688主要經營業務-1:依客戶之訂單與其提供之產品設計說明，以從事製造與銷售積體電路主要經營業務-2:以及其他晶圓半導體裝置。提供前述產品之封裝與測試服務、積體電主要經營業務-3:路之電腦輔助設計技術服務。提供製造光罩及其設計服務。公司成立日期:19870221上市日期:19940905實收資本額:259320709920普通股發行股數:25932070992特別股發行股數:0股票過戶機構:中國信託商業銀行 代理部過戶機構電話:02-6636-5566過戶機構地址:台北市重慶南路一段83號5樓公司統一發票編號:22099131會計年度:曆年制備註:　公司英文名稱:Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.代理發言人:高孟華舊制度截止日期:0舊會計年度:曆年制特別股發行:N公司債發行:Y英文簡稱:TSMC英文地址-街巷弄號:No. 8, Li-Hsin Rd. 6, Hsinchu Science Park,英文地址-縣市國別:Hsin-Chu 300096, Taiwan, R.O.C.傳真機號碼:03-5797337網址:https://www.tsmc.com電子郵件信箱:invest@tsmc.com公司名稱變更核准日期:0公開發行日期:0上櫃日期:0興櫃日期:0發言人-英文:Wendell Huang發言人職稱-英文:Vice President & CFO創新板或戰略新板或都不是:不是公司基本資料2投資人關係聯絡人-中文:蘇志凱投資人關係聯絡人-英文:Jeffrey Su投資人關係聯絡人職稱-中文:處長投資人關係聯絡人職稱-英文:Director投資人關係聯絡電話:03-568-2089投資人關係電子郵件:jeff_su@tsmc.com普通股盈餘分派或虧損撥補頻率:每季普通股年度-含第4季或後半年度-現金股息及紅利決議層級:董事會