台灣積體電路製造股份有限公司 
2330周三表示，一種名為 "A16 "的新型芯片製造技術將於2026年下半年投入生產。
在加州聖克拉拉舉行的一次會議上，台積電聯席首席運營官Y.J. Mii表示，這項技術還將允許從芯片背面向計算芯片輸送電力，這有助於加快人工智能芯片的速度，也是台積電一直在與美國競爭對手英特爾 
INTC競爭的一個領域。
台積電是全球最大的芯片合約製造商，為英偉達 
NVDA等公司生產芯片，目前生產全球最快的芯片。今年 3 月，英特爾表示，它預計將在 2026 年超越 (link) 台積電，利用英特爾的 "14A "技術製造速度更快的芯片。
