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HEW.PACK.E. 23/28

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關鍵條款


未結金額
‪550.00 M‬USD
面值
1,000.00USD
最小面額
2,000.00USD
票息
5.25% (固定)
息票頻率
半年度
到期收益率
4.39%
到期日
2028年7月1日
到期期限
2年

關於HEW.PACK.E. 23/28


部門
電子科技
產業
電腦處理硬體
首頁
發行日
2023年6月14日

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