CLP Power Hong Kong Financing Ltd. 2.25% 21-JUL-2031 票息

票息，或名目殖利率，是債券支付的利率。 以下是 CLPHF5233005 債券付款的概述：CLPHF5233005 目前票面利率為 2.25%，下次付款預計於 2025年1月21日。 查看下面的更多票息數據以了解更多見解。