Qualcomm Incorporated 4.5% 20-MAY-2030Qualcomm Incorporated 4.5% 20-MAY-2030Qualcomm Incorporated 4.5% 20-MAY-2030

Qualcomm Incorporated 4.5% 20-MAY-2030

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關鍵條款


未結金額
‪500.00 M‬USD
面值
1,000.00USD
最小面額
2,000.00USD
票息
4.50% (固定)
息票頻率
半年度
到期收益率
4.46%
到期日
2030年5月20日
到期期限
4年

關於Qualcomm Incorporated 4.5% 20-MAY-2030


部門
電子科技
產業
半導體
發行日
2025年5月21日
FIGI
BBG01V45CXP1
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