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SG Structured Products, Inc. 10.0% 30-JUN-2026

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概要
分析

SCGL.BO分析


概要票息贖回風險

主要事件


發行人
SG Structured Products, Inc.
發行日
2011年6月30日
到期日
2026年6月30日
未結金額
‪267.00 K‬USD
面值
1,000.00USD
最小面額
10,000.00USD
票息
10.00% (浮動)
到期收益率
21.01%
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