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DAE Funding LLC Corp Bond 2.625 Mar25DAE Funding LLC Corp Bond 2.625 Mar25DAE Funding LLC Corp Bond 2.625 Mar25

DAE Funding LLC Corp Bond 2.625 Mar25

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概要
分析

DUBAE2325USD分析


概要票息贖回風險

主要事件


發行人
DAE Funding LLC
發行日
2021年1月20日
到期日
2025年3月20日
未結金額
‪464.87 M‬ USD
面值
1,000.00 USD
最小面額
200,000.00 USD
票息
2.63% (固定)
到期收益率
4.78%
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