HEICO CORP 23/33HEICO CORP 23/33HEICO CORP 23/33

HEICO CORP 23/33

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關鍵條款


未結金額
‪600.00 M‬USD
面值
1,000.00USD
最小面額
2,000.00USD
票息
5.35% (固定)
票面支付頻率
半年度
到期收益率
5.28%
到期日
2033年8月1日
到期期限
8年

關於HEICO CORP 23/33


發行人
部門
電子科技
產業
航空與國防
首頁
發行日
2023年7月27日
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