美國晶片法限制進一步降低業者投資中國意願，台積電首當其沖--TrendForce
市場研究機構--集邦科技（TrendForce）周四稱，美國商務部近期基於晶片法案釋出補貼細則，明文規定獲補助者未來10年在中國、朝鮮（北韓）、伊朗與俄羅斯等，將被限制先進製程與成熟製程在內的相關投資活動，恐進一步降低投資者在中國的投資意願。
TrendForce並指，這次法案更新條款限制範疇將比出口禁令更廣泛，相信台積電 
2330更首當其沖，主要因其在中、美均有擴產計劃。
目前台積電在中國的擴產以Fab16的28nm為主，且已於2022年啟動，相關設備均已陸續移入，加上2022年10月後台積電已取得為期一年之相關設備進口許可，預計2023年中前將擴產完畢。
TrendForce表示，據晶片法案新細則來看，台積電獲美國補貼後10年內，Fab16的16/12nm以及28/22nm產能擴充將受限，且當中85%產出須滿足中國當地市場需求，加上美國出口規範要求跨國晶圓代工業者需申請設備進口許可證等，這將降低台積電未來在中國的投資意願。
DRAM(動態隨機存取記憶體)供應方面，TrendForce稱，目前三大原廠僅SK海力士 
000660在中國境內設有無錫廠，三星 
005930與美光 
MU未來擴產分別以韓國、美國兩地為主。TrendForce預估中國DRAM產能占全球比例將逐年降低，由目前的14%於2023-2025年間降至12%。
至於中國NAND Flash產能擴張及製程升級也將因廠商選擇到韓國或其他地區進行擴產受限，預估2023-2025年中國NAND Flash產能占全球比重將從31%跌至18%。（完）